在光伏、锂电硅基负极等新动力规模，单晶硅微粉（粒径0.1-10 μm）的晶体完好性、名义洁净度及热/力踏实性告成决定材料性能。

台式电子扫描电镜

ZEM系列原位扫描电镜完了对单晶硅微粉的检测。主要欺诈在以下的方面：

单晶硅微粉

晶体劣势与名义沾秽物检测

亚纳米分离率：精确识别单晶硅微粉名义划痕、位错及残留金属杂质（如Fe、Al），定位晶体滋长（Czochralski法）或碎裂工艺劣势。

低真空免镀膜：告成不雅测绝缘性硅微粉名义氧化物、有机物吸附层（如切割液残留），确保纯度分析（>99.9999%）相宜光伏级材料尺度。

张开剩余57%

原位热/力耦合现实

高温场及时不雅测：在20-1000℃领域内，动态捕捉硅微粉在烧结流程中的晶界移动、名义重熔动作，优化光伏银浆用硅粉的烧结工艺窗口。

微纳米压痕测试：同步记载压头加载下硅颗粒的裂纹彭胀旅途，量化硅负极材料在锂镶嵌时的抗破灭才调，为包覆层策画提供数据复旧。

ZEM系列原位拉伸扫描电镜产物上风

ZEM系列原位拉伸扫描电镜基于自主研发的台式扫描电镜，集成原位拉伸样品台，对样品进行原位拉伸/压缩/逶迤的流程中及时不雅察样品名义描述的变化。

真空分隔工夫 ：礼聘特有真空策画，电子枪和样品仓真空分离，换样时代小于1min。

超大样品仓：提供了更大的样品存储空间，便捷用户操作。

超高分离率：极限放大倍数达到36万倍，分离率4nm@20kV。

选配延缓样式：允许弱导电样品在不喷金的情况下进行不雅察。

仓内录像头：样品仓内置高清录像头，原位现及时可及时监测样品原位变化。

深耕材料检测规模23年的佛山翁开尔（成就于2002年），依托隐蔽寰宇的工夫劳动收集，为台式扫描电镜用户提供从征战选型到欺诈培训的全周期支抓。其专科团队通过定制化处置决议与快速反映机制，助力企业完了科研与坐褥效力的双重升迁。

发布于：广东省